2022年PCB行业深度报告：电子工业基石，东吴证券分析产业转移与高景气赛道

报告摘要

中国PCB产值占比从2008年31%提升至2020年53.8%，产业转移加速。新能源汽车渗透率提升驱动汽车PCB需求增长，HDI、SLP及IC载板技术赛道值得关注。成本压力逐步缓解，下游需求改善，PCB厂商盈利有望持续向上。

《2022年PCB行业深度报告：电子工业基石，东吴证券分析产业转移与高景气赛道》主要包含哪些内容?

中国PCB产值占比从2008年31%提升至2020年53.8%，产业转移加速。新能源汽车渗透率提升驱动汽车PCB需求增长，HDI、SLP及IC载板技术赛道值得关注。成本压力逐步缓解，下游需求改善，PCB厂商盈利有望持续向上。核心数据:53.8%。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由东吴证券发布,发布于 2022 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2022 年,全文约 58。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合投资者、行业研究员、PCB从业者等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了管理咨询、高景气赛道、东吴证券、产业转移等议题。