聚焦金属新材料行业:多相TLVR电感成为产业趋势,价值量超三次电源高容MLCC。随着算力升级、功率增长,电感用量大幅增加,数量提升面临与 PCB 板可用面积之间矛盾、供电效率下降问题等,因此 AI 芯片电感有三大升级方向:1、单相电感走向多相电感,2、水平供电转向 VPD 垂直供电,3、NON-TLVR电感转向 TLVR 电感。未来芯片电感面临多重驱动,算力增长——带动芯片电感需求量上升、芯片功率提升——带动单位芯片电感用量增加、电感性能要求升级——带动电感类型升级以及价值量提升。【中信建投金属和金属新材料】:AI服务器功率增长使 AI 芯片电感和AI 芯片电容需求持续增长。
聚焦金属新材料行业:多相TLVR电感成为产业趋势,价值量超三次电源高容MLCC。随着算力升级、功率增长,电感用量大幅增加,数量提升面临与 PCB 板可用面积之间矛盾、供电效率下降问题等,因此 AI 芯片电感有三大升级方向:1、单相电感走向多相电感,2、水平供电转向 VPD 垂直供电,3、NON-TLVR电感转向 TLVR 电感。未来芯片电感面临多重驱动,算力增长——带动芯片电感需求量上升、芯片功率提升——带动单位芯片电感用量增加、电感性能要求升级——带动电感类型升级以及价值量提升。【中信建投金属和金属新材料】:AI服务器功率增长使 AI 芯片电感和AI 芯片电容需求持续增长。
聚焦金属新材料行业:多相TLVR电感成为产业趋势,价值量超三次电源高容MLCC。随着算力升级、功率增长,电感用量大幅增加,数量提升面临与 PCB 板可用面积之间矛盾、供电效率下降问题等,因此 AI 芯片电感有三大升级方向:1、单相电感走向多相电感,2、水平供电转向 VPD 垂直供电,3、NON-TLVR电感转向 TLVR 电感。未来芯片电感面临多重驱动,算力增长——带动芯片电感需求量上升、芯片功率提升——带动单位芯片电感用量增加、电感性能要求升级——带动电感类型升级以及价值量提升。【中信建投金属和金属新材料】:AI服务器功率增长使 AI 芯片电感和AI 芯片电容需求持续增长。核心数据:AI芯片电感面临 AI 算力、芯片功率、电感价值量三级通胀,市场空间为上述三层通胀倍数累乘,预计从 2025 年到 2028 年市场实现 10 倍以上扩容;市场规模将从 2025 年的 25 亿提升至 2028 年的超 300维持 强于大市王介超。
本报告由中信建投发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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适合行业研究员、战略规划等读者参考。
重点分析了材料、金属、金属新材料行业等议题。