电子元器件行业PCB系列专题报告：旺季再临，产业链龙头乘势而上｜太平洋证券2017

报告简介

2017年PCB行业迎来新一轮景气周期，上游铜箔价格经历波动后重回涨价通道，龙头覆铜板及PCB厂商凭借议价优势有望转嫁成本、提升业绩。报告深度剖析产业链：铜箔供需缺口持续至2018年，汽车电子、小间距LED、5G通讯、高端服务器等下游需求驱动PCB市场两位数增长，FPC受益消费/汽车电子轻薄化量价齐升。核心数据：全球PCB产值700亿美元，中国占半数且增速最快；车用PCB市场规模千亿以上；锂电铜箔分流导致CCL铜箔产能紧缺。适合电子行业分析师、PCB产业链从业者、投资机构、券商研究员、产业政策研究者阅读。

报告目录

一、700亿美元PCB产值，中国占据半数且增速最快、二、覆铜板为电子产业上游刚需，议价权重大龙头显著受益、三、旺季再临，原材料重回涨价周期，赋予CCL/PCB厂商新机会、四、下游应用多轮驱动PCB市场回暖，电子产品轻薄化助力FPC放量在即