聚焦机械设备行业:长鑫IPO在即,继续推荐半导体设备、PCB设备、船舶。(3)长鑫科技:根据公司 7 月 14 日公告,公司本次发行价格为 8.66 元/股,预计募集资金总额约 579.19 亿元,对应 25 年扣非后摊薄市盈率为308.92 倍,市净率为 5.06 倍。建议关注:(1)AI 链条:迎来两存+先进制程扩产共振,长鑫 IPO 提升半导体设备关注度;Rubin进入量产阶段,mSAP 工艺带来设备和耗材通胀,PCB 设备逐步半导体化;光通信扩产力度大,自动化率提升带来设备需求增长;AIDC 发电需求饱满,供应链国产化正在进行;推荐杰瑞股份、长川科技(电子组联合覆盖)、大族数控、应流股份、鹰普精密、精智达(电子组联合覆盖)、冰轮环境,建议关注强一股份、芯碁微装、中钨高新、东威科技、万泽股份、联德股份、联讯仪器等。
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聚焦机械设备行业:长鑫IPO在即,继续推荐半导体设备、PCB设备、船舶。(3)长鑫科技:根据公司 7 月 14 日公告,公司本次发行价格为 8.66 元/股,预计募集资金总额约 579.19 亿元,对应 25 年扣非后摊薄市盈率为308.92 倍,市净率为 5.06 倍。建议关注:(1)AI 链条:迎来两存+先进制程扩产共振,长鑫 IPO 提升半导体设备关注度;Rubin进入量产阶段,mSAP 工艺带来设备和耗材通胀,PCB 设备逐步半导体化;光通信扩产力度大,自动化率提升带来设备需求增长;AIDC 发电需求饱满,供应链国产化正在进行;推荐杰瑞股份、长川科技(电子组联合覆盖)、大族数控、应流股份、鹰普精密、精智达(电子组联合覆盖)、冰轮环境,建议关注强一股份、芯碁微装、中钨高新、东威科技、万泽股份、联德股份、联讯仪器等。核心数据:(3)长鑫科技:根据公司 7 月 14 日公告,公司本次发行价格为 8.66 元/股,预计募集资金总额约 579.19 亿元,对应 25 年扣非后摊薄市盈率为308.92 倍,市净率为 5.06 倍。
本报告由广发证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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适合行业研究员、战略规划等读者参考。
重点分析了IPO、PCB、半导体、机械等议题。