聚焦机械设备行业:mSAP扩产与长鑫上市,关注半导体设备、PCB设备。(3)长鑫科技:公司下周一即将上市,叠加先前三星、SK 海力士宣布千亿美元级投资扩产计划,验证 AI 驱动下存储行业高景气周期,存储厂商扩产力度持续提升,进一步拉动上游半导体设备需求。建议关注:(1)AI 链条:迎来两存+先进制程扩产共振,长鑫 IPO 提升半导体设备关注度;Rubin进入量产阶段,mSAP 工艺带来设备和耗材通胀,PCB 设备逐步半导体化;光通信扩产力度大,自动化率提升带来设备需求增长;AIDC 发电需求饱满,供应链国产化正在进行;推荐杰瑞股份、长川科技(电子组联合覆盖)、大族数控、应流股份、鹰普精密、精智达(电子组联合覆盖)、冰轮环境,建议关注强一股份、芯碁微装、中钨高新、东威科技、万泽股份、联德股份、联讯仪器等。
聚焦机械设备行业:mSAP扩产与长鑫上市,关注半导体设备、PCB设备。(3)长鑫科技:公司下周一即将上市,叠加先前三星、SK 海力士宣布千亿美元级投资扩产计划,验证 AI 驱动下存储行业高景气周期,存储厂商扩产力度持续提升,进一步拉动上游半导体设备需求。建议关注:(1)AI 链条:迎来两存+先进制程扩产共振,长鑫 IPO 提升半导体设备关注度;Rubin进入量产阶段,mSAP 工艺带来设备和耗材通胀,PCB 设备逐步半导体化;光通信扩产力度大,自动化率提升带来设备需求增长;AIDC 发电需求饱满,供应链国产化正在进行;推荐杰瑞股份、长川科技(电子组联合覆盖)、大族数控、应流股份、鹰普精密、精智达(电子组联合覆盖)、冰轮环境,建议关注强一股份、芯碁微装、中钨高新、东威科技、万泽股份、联德股份、联讯仪器等。
聚焦机械设备行业:mSAP扩产与长鑫上市,关注半导体设备、PCB设备。(3)长鑫科技:公司下周一即将上市,叠加先前三星、SK 海力士宣布千亿美元级投资扩产计划,验证 AI 驱动下存储行业高景气周期,存储厂商扩产力度持续提升,进一步拉动上游半导体设备需求。建议关注:(1)AI 链条:迎来两存+先进制程扩产共振,长鑫 IPO 提升半导体设备关注度;Rubin进入量产阶段,mSAP 工艺带来设备和耗材通胀,PCB 设备逐步半导体化;光通信扩产力度大,自动化率提升带来设备需求增长;AIDC 发电需求饱满,供应链国产化正在进行;推荐杰瑞股份、长川科技(电子组联合覆盖)、大族数控、应流股份、鹰普精密、精智达(电子组联合覆盖)、冰轮环境,建议关注强一股份、芯碁微装、中钨高新、东威科技、万泽股份、联德股份、联讯仪器等。
本报告由广发证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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适合行业研究员、战略规划等读者参考。
重点分析了PCB、半导体、机械、设备等议题。