聚焦机械设备行业AI珠峰系列十三:PCB设备的半导体化——挑战物理极限的工艺革命。26Q1 PCB 板厂代表企业资本开支同比+243%;中观维度,我们用企业营业收入/资本开支来衡量资本密集度,经过对比,资本密集度排序为半导体晶圆厂>AI PCB>锂电>光伏>风电,并且 25 年-26Q1,PCB 的资本密集度大幅度提升并接近半导体晶圆厂;微观维度,PCB 传统产线的投入产出比约为 1:1,而胜宏科技从高多层到高阶 HDI 产线,单平米产线投资额从 1079 元/平方米提升 10 倍至 11660 元/平方米。(1)设备:推荐大族数控、东威科技、日联科技,建议关注芯碁微装;(2)钻针:推荐欧科亿,建议关注中钨高新、民爆光电、杰美特;(3)锡膏:建议关注唯特偶等。
聚焦机械设备行业AI珠峰系列十三:PCB设备的半导体化——挑战物理极限的工艺革命。26Q1 PCB 板厂代表企业资本开支同比+243%;中观维度,我们用企业营业收入/资本开支来衡量资本密集度,经过对比,资本密集度排序为半导体晶圆厂>AI PCB>锂电>光伏>风电,并且 25 年-26Q1,PCB 的资本密集度大幅度提升并接近半导体晶圆厂;微观维度,PCB 传统产线的投入产出比约为 1:1,而胜宏科技从高多层到高阶 HDI 产线,单平米产线投资额从 1079 元/平方米提升 10 倍至 11660 元/平方米。(1)设备:推荐大族数控、东威科技、日联科技,建议关注芯碁微装;(2)钻针:推荐欧科亿,建议关注中钨高新、民爆光电、杰美特;(3)锡膏:建议关注唯特偶等。
聚焦机械设备行业AI珠峰系列十三:PCB设备的半导体化——挑战物理极限的工艺革命。26Q1 PCB 板厂代表企业资本开支同比+243%;中观维度,我们用企业营业收入/资本开支来衡量资本密集度,经过对比,资本密集度排序为半导体晶圆厂>AI PCB>锂电>光伏>风电,并且 25 年-26Q1,PCB 的资本密集度大幅度提升并接近半导体晶圆厂;微观维度,PCB 传统产线的投入产出比约为 1:1,而胜宏科技从高多层到高阶 HDI 产线,单平米产线投资额从 1079 元/平方米提升 10 倍至 11660 元/平方米。(1)设备:推荐大族数控、东威科技、日联科技,建议关注芯碁微装;(2)钻针:推荐欧科亿,建议关注中钨高新、民爆光电、杰美特;(3)锡膏:建议关注唯特偶等。核心数据:26Q1 PCB 板厂代表企业资本开支同比+243%;微观维度,PCB 传统产线的投入产出比约为 1:1,而胜宏科技从高多层到高阶 HDI 产线,单平米产线投资额从 1079 元/平方米提升 10 倍至 11660 元/平方米;中观维度,26Q1 样本 PCB 设备企业相较于板厂的收入增速平均高 48pct,毛利率平均高 8pct,业绩弹性更大。
本报告由广发证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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适合行业研究员、战略规划等读者参考。
重点分析了PCB、半导体、AI、机械等议题。