行业研究报告

中钨高新(000657)深度报告:PCB微钻领先者,钨矿资源注入可期-260303-渤海证券

2026-03电子元器件26 页渤海证券

聚焦中钨高新(000657)深度报告:PCB微钻领先者,钨矿资源注入可期-260303-渤海证券。2.公司的孙公司金洲公司是国内领先的 PCB 微钻供应商,AI 的快速发展带动 PCB 微钻需求增长,公司抓住机遇扩充产能,前期建设的 2 亿支增量项目已于 2024 年底完成建设,未来两个扩产项目将继续新增产能约 2 亿支,有望为公司业绩增长提供动力。看点:钨矿资源有望注入,PCB 微钻新增扩产项目1.公司通过自有+托管控制五座矿山,钨矿自供率( 含托管公司产能)在 70%以上,其中柿竹园和远景钨业已注入公司旗下,其他三座矿山处于托管状态,根据公司实控人的承诺,剩余三座矿山有望在 2029 年底前陆续注入公司,叠加柿竹园扩产,公司未来矿端收益有望增加。

报告摘要

聚焦中钨高新(000657)深度报告:PCB微钻领先者,钨矿资源注入可期-260303-渤海证券。2.公司的孙公司金洲公司是国内领先的 PCB 微钻供应商,AI 的快速发展带动 PCB 微钻需求增长,公司抓住机遇扩充产能,前期建设的 2 亿支增量项目已于 2024 年底完成建设,未来两个扩产项目将继续新增产能约 2 亿支,有望为公司业绩增长提供动力。看点:钨矿资源有望注入,PCB 微钻新增扩产项目1.公司通过自有+托管控制五座矿山,钨矿自供率( 含托管公司产能)在 70%以上,其中柿竹园和远景钨业已注入公司旗下,其他三座矿山处于托管状态,根据公司实控人的承诺,剩余三座矿山有望在 2029 年底前陆续注入公司,叠加柿竹园扩产,公司未来矿端收益有望增加。

核心要点

  1. 内容概览:钨市场供需与价格变化
  2. 产业链与竞争格局
  3. 行业趋势与关注要点

报告信息

文件全名
《中钨高新(000657)深度报告:PCB微钻领先者,钨矿资源注入可期-260303-渤海证券-26页.pdf》
适合读者
行业研究员战略规划
核心数据
  1. 2.公司的孙公司金洲公司是国内领先的 PCB 微钻供应商,AI 的快速发展带动 PCB 微钻需求增长,公司抓住机遇扩充产能,前期建设的 2 亿支增量项目已于 2024 年底完成建设,未来两个扩产项目将继续新增产能约 2 亿支,有望为公司业绩增长提供动力
  2. 看点:钨矿资源有望注入,PCB 微钻新增扩产项目1.公司通过自有+托管控制五座矿山,钨矿自供率( 含托管公司产能)在 70%以上,其中柿竹园和远景钨业已注入公司旗下,其他三座矿山处于托管状态,根据公司实控人的承诺,剩余三座矿山有望在 2029 年底前陆续注入公司,叠加柿竹园扩产,公司未来矿端收益有望增加
核心议题
PCB钨中钨高新深度报告

常见问题

《中钨高新(000657)深度报告:PCB微钻领先者,钨矿资源注入可期-260303-渤海证券》主要包含哪些内容?

聚焦中钨高新(000657)深度报告:PCB微钻领先者,钨矿资源注入可期-260303-渤海证券。2.公司的孙公司金洲公司是国内领先的 PCB 微钻供应商,AI 的快速发展带动 PCB 微钻需求增长,公司抓住机遇扩充产能,前期建设的 2 亿支增量项目已于 2024 年底完成建设,未来两个扩产项目将继续新增产能约 2 亿支,有望为公司业绩增长提供动力。看点:钨矿资源有望注入,PCB 微钻新增扩产项目1.公司通过自有+托管控制五座矿山,钨矿自供率( 含托管公司产能)在 70%以上,其中柿竹园和远景钨业已注入公司旗下,其他三座矿山处于托管状态,根据公司实控人的承诺,剩余三座矿山有望在 2029 年底前陆续注入公司,叠加柿竹园扩产,公司未来矿端收益有望增加。核心数据:2.公司的孙公司金洲公司是国内领先的 PCB 微钻供应商,AI 的快速发展带动 PCB 微钻需求增长,公司抓住机遇扩充产能,前期建设的 2 亿支增量项目已于 2024 年底完成建设,未来两个扩产项目将继续新增产能约 2 亿支,有望为公司业绩增长提供动力;看点:钨矿资源有望注入,PCB 微钻新增扩产项目1.公司通过自有+托管控制五座矿山,钨矿自供率( 含托管公司产能)在 70%以上,其中柿竹园和远景钨业已注入公司旗下,其他三座矿山处于托管状态,根据公司实控人的承诺,剩余三座矿山有望在 2029 年底前陆续注入公司,叠加柿竹园扩产,公司未来矿端收益有望增加。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由渤海证券发布,发布于 2026 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2026 年,全文共 26 页。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合行业研究员、战略规划等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了PCB、钨、中钨高新、深度报告等议题。

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