电子行业深度报告：AI驱动PCB全面升级，材料、工艺与架构革新引领产业新周期-250924-东吴证券
◼ PCB 技术从材料、工艺、架构三方面迭代升级，推动价值量持续增长。 PCB 作为电子元器件关键互联件，属于二级封装环节，承担支撑、互联 功能，其技术演进正朝着高密度、高电气性能方向快速发展。
报告摘要
◼ PCB 技术从材料、工艺、架构三方面迭代升级，推动价值量持续增长。 PCB 作为电子元器件关键互联件，属于二级封装环节，承担支撑、互联 功能，其技术演进正朝着高密度、高电气性能方向快速发展。
核心要点
- 2025 年 09 月 24 日
- 证券分析师
- 2025 年以来行业景气度持续回升，
报告信息
- 文件全名
- 《电子行业深度报告：AI驱动PCB全面升级，材料、工艺与架构革新引领产业新周期-250924-东吴证券-60页.pdf》
- 适合读者
- 核心数据
- 年全球 AI 服务器电源市场规模达 400 亿元，对应 PCB 市场规模约 40
- ◼ PCB 技术从材料、工艺、架构三方面迭代升级，推动价值量持续增长。
- 术突破显著提升 PCB 性能与集成度，推动其价值量持续增长，并加速
- 年上半年铜、树脂及玻纤布价格普遍上涨，日东纺等龙头厂商提价 20%，
- 场在 AI、数据中心及智能汽车等需求驱动下呈现稳健增长，根据
- 核心议题
常见问题
《电子行业深度报告：AI驱动PCB全面升级，材料、工艺与架构革新引领产业新周期-250924-东吴证券》主要包含哪些内容?
◼ PCB 技术从材料、工艺、架构三方面迭代升级，推动价值量持续增长。 PCB 作为电子元器件关键互联件，属于二级封装环节，承担支撑、互联 功能，其技术演进正朝着高密度、高电气性能方向快速发展。核心数据:年全球 AI 服务器电源市场规模达 400 亿元，对应 PCB 市场规模约 40;◼ PCB 技术从材料、工艺、架构三方面迭代升级，推动价值量持续增长。;术突破显著提升 PCB 性能与集成度，推动其价值量持续增长，并加速。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由东吴证券发布,发布于 2025 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2025 年,全文约 60。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合战略规划、行业研究员等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了电子元器件、PCB等议题。
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