芯碁微装(688630)公司深度分析：PCB和泛半导体双足发力，直写光刻设备龙头有望迎来高成长-251217-中原证券
制程中的线路层及阻焊层曝光环节，业务从中低端 PCB 市场向类 载板、IC 载板等高阶市场纵向拓展。 盖 IC 封装、先进封装、FPD 面板显示、IC 掩模版制版、新型显示、
报告摘要
制程中的线路层及阻焊层曝光环节，业务从中低端 PCB 市场向类 载板、IC 载板等高阶市场纵向拓展。 盖 IC 封装、先进封装、FPD 面板显示、IC 掩模版制版、新型显示、
核心要点
- 688630 专用机械
- 分析师：刘智
- ——芯碁微装(688630)公司深度分析
- 121.00
- 169.90/52.82
- 2024 年公司的 PCB 直接成像设备市场份额为
- 15.0%，在全球 PCB 直接成像设备供应商中排名第一。
- 求良好和国产替代趋势，公司近年来成长较快。
报告信息
- 文件全名
- 《芯碁微装(688630)公司深度分析：PCB和泛半导体双足发力，直写光刻设备龙头有望迎来高成长-251217-中原证券-35页.pdf》
- 适合读者
- 核心数据
- 15.0%，在全球 PCB 直接成像设备供应商中排名第一。
- 未来五年全球 PCB 市场复合年均增长率为 5.5%。
- 泛半导体领域有望进入快速增长阶段，公司泛半导体业务有望充分
- 我们预测公司 2025 年-2027 年营业收入分
- 2.3. 中高端 PCB 产品市场需求不断增长，直写光刻技术渗透加速 ..................................... 14
- 核心议题
常见问题
《芯碁微装(688630)公司深度分析：PCB和泛半导体双足发力，直写光刻设备龙头有望迎来高成长-251217-中原证券》主要包含哪些内容?
制程中的线路层及阻焊层曝光环节，业务从中低端 PCB 市场向类 载板、IC 载板等高阶市场纵向拓展。 盖 IC 封装、先进封装、FPD 面板显示、IC 掩模版制版、新型显示、核心数据:15.0%，在全球 PCB 直接成像设备供应商中排名第一。;未来五年全球 PCB 市场复合年均增长率为 5.5%。;泛半导体领域有望进入快速增长阶段，公司泛半导体业务有望充分。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2025 年,全文约 35。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合战略规划、行业研究员等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了PCB等议题。
继续阅读
查看全部 →