半导体设备行业深度报告：新工艺新结构拓宽空间，国产厂商多维发展突破海外垄断-250927-方正证券
美国升级出口限制凸显国产化重要性，国产厂商多维发展突破海外垄断。 2024年12月，美国BIS修订了《出口管理条例》，对高深宽比结构、 新金属材料等尖端应用所需的薄膜沉积设备实施新的管控。
报告摘要
美国升级出口限制凸显国产化重要性，国产厂商多维发展突破海外垄断。 2024年12月，美国BIS修订了《出口管理条例》，对高深宽比结构、 新金属材料等尖端应用所需的薄膜沉积设备实施新的管控。
核心要点
- 1. 新工艺新结构拓宽空间，国产厂商多维发展突破海外垄断
- 2. CVD：种类繁多，PECVD占比最高
- 3. ALD：高台阶覆盖率+膜厚控制精准，先进节点及3D结构应用广泛
- 4. PVD：溅射为主，多用于沉积金属薄膜
- 5. 建议关注标的
报告信息
- 文件全名
- 《半导体设备行业深度报告：新工艺新结构拓宽空间，国产厂商多维发展突破海外垄断-250927-方正证券-87页.pdf》
- 适合读者
- 核心数据
- 479亿元，国产化率低于25%。
- 新工艺新结构拓宽空间，国产厂商多维发展突破海外垄断
- 美国升级出口限制凸显国产化重要性，国产厂商多维发展突破海外垄断。
- 根据SEMI和中国电子专用设备工业协会数据，2023年国内薄膜沉积设备市场规模约
- 目前国内薄膜沉积设备厂商主要包括北方华创、拓荆科技、微导纳米、中微公司、盛美上海和晶盛机电等，各厂
- 核心议题
常见问题
《半导体设备行业深度报告：新工艺新结构拓宽空间，国产厂商多维发展突破海外垄断-250927-方正证券》主要包含哪些内容?
美国升级出口限制凸显国产化重要性，国产厂商多维发展突破海外垄断。 2024年12月，美国BIS修订了《出口管理条例》，对高深宽比结构、 新金属材料等尖端应用所需的薄膜沉积设备实施新的管控。核心数据:479亿元，国产化率低于25%。;新工艺新结构拓宽空间，国产厂商多维发展突破海外垄断;美国升级出口限制凸显国产化重要性，国产厂商多维发展突破海外垄断。。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由根据SEMI和中国电子专用设备工业协会发布,发布于 2025 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2025 年,全文约 87。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合战略规划、行业研究员等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了电容等议题。
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