电力设备行业：PCB需求旺盛持续扩产，高端电子电路铜箔放量-250817-广发证券

报告摘要

电子电路铜箔升级大势所趋，国产替代空间广阔。覆铜板的主要原材料为铜箔、树脂、玻纤布。产业研究院，覆铜板在 PCB 成本占比高达 27.30%，铜箔在覆铜板成

核心要点

跟踪分析|电力设备
分析师：陈子坤
8 月 15 日，生益电子公告计划投资约
19 亿元用于智能制造高多层算力电路板项目，其中包括吉安二期项目
分析师：
8 月 15 日，
16.02 亿元，同比+36.08%，归母净利润 0.30 亿元，同比+197.18%。
5.56%，同比+2.77%，高频高速基板用铜箔呈现供不应求态势，其产

报告信息

文件全名: 《电力设备行业：PCB需求旺盛持续扩产，高端电子电路铜箔放量-250817-广发证券-11页.pdf》
适合读者: 战略规划行业研究员
核心数据: 产业研究院，覆铜板在 PCB 成本占比高达 27.30%，铜箔在覆铜板成
19 亿元用于智能制造高多层算力电路板项目，其中包括吉安二期项目
已投入的厂房建设、设备等费用，本次新增投资约 17.5 亿元。
第二阶段预计在 2027 年试生产。
铜冠铜箔发布 25 年中报，25H1 实现收入 29.97 亿元，同比+44.80%，
核心议题: PCB

常见问题

《电力设备行业：PCB需求旺盛持续扩产，高端电子电路铜箔放量-250817-广发证券》主要包含哪些内容?

电子电路铜箔升级大势所趋，国产替代空间广阔。覆铜板的主要原材料为铜箔、树脂、玻纤布。产业研究院，覆铜板在 PCB 成本占比高达 27.30%，铜箔在覆铜板成核心数据:产业研究院，覆铜板在 PCB 成本占比高达 27.30%，铜箔在覆铜板成;19 亿元用于智能制造高多层算力电路板项目，其中包括吉安二期项目;已投入的厂房建设、设备等费用，本次新增投资约 17.5 亿元。。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由产业研究院发布,发布于 2025 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2025 年,全文约 11。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了PCB等议题。