电子行业专题研究：2025年中期策略会速递—半导体，需求分化，关注AI、先进制造演进-250608-华泰证券

报告摘要

2025 年中期策略会速递—半导体：需 2025 年 6 月 08 日│中国内地 6 月 4-5 日我们组织了 2025 年中期策略会，我们观察到：1）制造端稼动率

核心要点

2025 年中期策略会速递—半导体：需
2025 年 6 月 08 日│中国内地
6 月 4-5 日我们组织了 2025 年中期策略会，我们观察到：1）制造端稼动率
2）存储市场价格拐点显现，且上涨趋势有望延续
拐点已经显现，且价格上涨趋势有望延续至 3Q25
半导体设计：下游需求分化，后续关注工业汽车等需求及端侧 AI 发展趋势
周期呈现出较海外更快的进展趋势，有望步入温和上行的周期。
化，下半年继续关注端侧 AI 发展趋势以及各公司在端侧 AI 上的新布局。

报告信息

文件全名: 《电子行业专题研究：2025年中期策略会速递—半导体，需求分化，关注AI、先进制造演进-250608-华泰证券-10页.pdf》
适合读者: 战略规划行业研究员
核心数据: 同比持续提升，后道厂商重点布局 Chiplet 与立体先进封装技术，前道设备
2）周期复苏带动下制造产业链盈利水平同比来看正逐步恢
复，稼动率水平同比持续提升，代工与封测价格企稳，我们看好制造封测公
全球来看 Lam 此前在 1Q25 业绩会上维持预计 2025 全球 WFE 为 1000 亿
美金（同比增长 4%-5%）。
核心议题: 电子元件

常见问题

《电子行业专题研究：2025年中期策略会速递—半导体，需求分化，关注AI、先进制造演进-250608-华泰证券》主要包含哪些内容?

2025 年中期策略会速递—半导体：需 2025 年 6 月 08 日│中国内地 6 月 4-5 日我们组织了 2025 年中期策略会，我们观察到：1）制造端稼动率核心数据:同比持续提升，后道厂商重点布局 Chiplet 与立体先进封装技术，前道设备;2）周期复苏带动下制造产业链盈利水平同比来看正逐步恢;复，稼动率水平同比持续提升，代工与封测价格企稳，我们看好制造封测公。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由华泰证券发布,发布于 2025 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2025 年,全文约 10。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了电子元件等议题。