半导体设备行业先进封装系列报告之设备：传统工艺升级&先进技术增量，争设备之滔滔不绝-250620-华金证券
u 尖端先进封装需求持续增长，AI相关仍为主要驱动。 得益于生成式人工智能和高性能计算（HPC）这两大长期趋势有力推 动，叠加移动和消费市场回暖以及汽车先进封装解决方案的拓展，将为先进封装市场规模增长注入动力。
报告摘要
u 尖端先进封装需求持续增长，AI相关仍为主要驱动。 得益于生成式人工智能和高性能计算（HPC）这两大长期趋势有力推 动，叠加移动和消费市场回暖以及汽车先进封装解决方案的拓展，将为先进封装市场规模增长注入动力。
核心要点
- 分析师： 熊 军
- 分析师： 宋 鹏
- 得益于生成式人工智能和高性能计算（HPC）这两大长期趋势有力推
- 0.5/0.5μm。
报告信息
- 文件全名
- 《半导体设备行业先进封装系列报告之设备：传统工艺升级&先进技术增量，争设备之滔滔不绝-250620-华金证券-100页.pdf》
- 适合读者
- 核心数据
- 动，叠加移动和消费市场回暖以及汽车先进封装解决方案的拓展，将为先进封装市场规模增长注入动力。
- 根据Yole预测，全球先进封装市场规模将从2023年的
- 根据Yole数据，2029年WLCSP预计规模为24亿美元；
- FO（含IC基板）预计规模为43
- u 尖端先进封装需求持续增长，AI相关仍为主要驱动。
- 核心议题
常见问题
《半导体设备行业先进封装系列报告之设备：传统工艺升级&先进技术增量，争设备之滔滔不绝-250620-华金证券》主要包含哪些内容?
u 尖端先进封装需求持续增长，AI相关仍为主要驱动。 得益于生成式人工智能和高性能计算（HPC）这两大长期趋势有力推 动，叠加移动和消费市场回暖以及汽车先进封装解决方案的拓展，将为先进封装市场规模增长注入动力。核心数据:动，叠加移动和消费市场回暖以及汽车先进封装解决方案的拓展，将为先进封装市场规模增长注入动力。;根据Yole预测，全球先进封装市场规模将从2023年的;根据Yole数据，2029年WLCSP预计规模为24亿美元；。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由本报告仅供华金证券发布,发布于 2025 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2025 年,全文约 100。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合战略规划、行业研究员等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了PCB等议题。
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