凯华材料(831526)专业环氧粉末包封料制造商,先进封装打开公司成长空间-250507-中泰证券
专业电子封装材料制造服务厂商,2024 年海外收入占比约 9%。 已深耕电子封装材料 25 年,主要致力于电子封装材料环氧粉末包封料和塑封料的开 发、研制、生产及销售,主要应用于电子元器件的绝缘封装等领域。
专业电子封装材料制造服务厂商,2024 年海外收入占比约 9%。 已深耕电子封装材料 25 年,主要致力于电子封装材料环氧粉末包封料和塑封料的开 发、研制、生产及销售,主要应用于电子元器件的绝缘封装等领域。
专业电子封装材料制造服务厂商,2024 年海外收入占比约 9%。 已深耕电子封装材料 25 年,主要致力于电子封装材料环氧粉末包封料和塑封料的开 发、研制、生产及销售,主要应用于电子元器件的绝缘封装等领域。
专业电子封装材料制造服务厂商,2024 年海外收入占比约 9%。 已深耕电子封装材料 25 年,主要致力于电子封装材料环氧粉末包封料和塑封料的开 发、研制、生产及销售,主要应用于电子元器件的绝缘封装等领域。核心数据:预计 2026 年先进封装全球市场规模约 475 亿美元,占比达 50%。;专业电子封装材料制造服务厂商,2024 年海外收入占比约 9%。;公司收入以环氧包封料为主,2024 年收入、利润重回增长通道。。
本报告由中泰证券发布,发布于 2025 年。
覆盖 2025 年,全文约 17。
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适合战略规划、行业研究员等读者参考。
重点分析了电子元器件等议题。