建筑材料行业深度：Low-Dk电子纱供不应求，国产化加速破局-250428-中信建投
2024-2025年传统电子布市场迎来价格修复，2025Q1多家企业提价成功，电子纱价格同比涨幅超17%，这得益于市场供需结构好转及产 同时，AI服务器及高频通信需求推动Low-Dk电子纱供不应求，2023年全球5G低介电电子纱和电子布市场规模约1.35亿美元， 预计2030年达5.28亿美元，年复合增长率21.4%。
报告摘要
2024-2025年传统电子布市场迎来价格修复，2025Q1多家企业提价成功，电子纱价格同比涨幅超17%，这得益于市场供需结构好转及产 同时，AI服务器及高频通信需求推动Low-Dk电子纱供不应求，2023年全球5G低介电电子纱和电子布市场规模约1.35亿美元， 预计2030年达5.28亿美元，年复合增长率21.4%。
核心要点
- 分析师：任宏道
- 分析师：丁希璞
- 趋势（预计大概新增产能不到100万米），我国相关公司自2024Q4 以来大力扩产发展低介电电子纱，包扩中材科技计划建设年产3,500 万
报告信息
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- 《建筑材料行业深度：Low-Dk电子纱供不应求，国产化加速破局-250428-中信建投-52页.pdf》
- 适合读者
- 核心数据
- 产，预计2025年下半年国内新建产能投产后，将扩大市场份额并兑现业绩。
- 和电子布市场规模约为1.35亿美元，预计到2030年，该市场规模将达到5.28亿美元，年复合增长率达到21.4%；
- 预计自2025年下半年随着国内新建产能投产，相关公司将在扩大市场份额的同时兑现业绩。
- 2024-2025年传统电子布市场迎来价格修复，2025Q1多家企业提价成功，电子纱价格同比涨幅超17%，这得益于市场供需结构好转及产
- 预计2030年达5.28亿美元，年复合增长率21.4%。
- 核心议题
常见问题
《建筑材料行业深度：Low-Dk电子纱供不应求，国产化加速破局-250428-中信建投》主要包含哪些内容?
2024-2025年传统电子布市场迎来价格修复，2025Q1多家企业提价成功，电子纱价格同比涨幅超17%，这得益于市场供需结构好转及产 同时，AI服务器及高频通信需求推动Low-Dk电子纱供不应求，2023年全球5G低介电电子纱和电子布市场规模约1.35亿美元， 预计2030年达5.28亿美元，年复合增长率21.4%。核心数据:产，预计2025年下半年国内新建产能投产后，将扩大市场份额并兑现业绩。;和电子布市场规模约为1.35亿美元，预计到2030年，该市场规模将达到5.28亿美元，年复合增长率达到21.4%；;预计自2025年下半年随着国内新建产能投产，相关公司将在扩大市场份额的同时兑现业绩。。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由本报告由中信建投证券发布,发布于 2025 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2025 年,全文约 52。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合战略规划、行业研究员等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了PCB、电子元件等议题。
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