基础化工行业深度报告：热界面材料受益散热需求提升，产业链基础助力国产化突破-250303-东海证券
➢ 热界面材料是电子元件热管理装置的重要组成部分：市场上常见热界面材料主要分为高分 子基复合材料、金属基热界面材料及处于前沿探索阶段的新型热界面材料。 材料包括导热硅脂、导热凝胶、导热胶、导热垫及导热相变材料等；
报告摘要
➢ 热界面材料是电子元件热管理装置的重要组成部分：市场上常见热界面材料主要分为高分 子基复合材料、金属基热界面材料及处于前沿探索阶段的新型热界面材料。 材料包括导热硅脂、导热凝胶、导热胶、导热垫及导热相变材料等；
核心要点
- 证券分析师
- 40.7%
- 随着电动汽车的日益普及，TIM市场需求也在迅速增长，预计这一趋势仍将持续
- ➢ 国产化、高端化仍将是我国热界面材料发展趋势，我国产业链基础有优势。
- 2. “AI+”热潮拉动电子器件散热需求 ............................................ 7
报告信息
- 文件全名
- 《基础化工行业深度报告：热界面材料受益散热需求提升，产业链基础助力国产化突破-250303-东海证券-25页.pdf》
- 适合读者
- 核心数据
- 数据中心由“智能”向“智算”迈进，预计2028年中国智算中心市场投资规模有望达到2886
- 未来三年我国5G基站需求量整体仍有约25%的增长空间。
- 据future market insights预测，全球热界面材料市场规模2024年预计达24.826亿美元，到
- 料市场规模2024年至2034年期间的复合年增长率可达11.3%。
- 公司、陶氏化学公司等，市场份额占比45%至50%。
- 核心议题
常见问题
《基础化工行业深度报告：热界面材料受益散热需求提升，产业链基础助力国产化突破-250303-东海证券》主要包含哪些内容?
➢ 热界面材料是电子元件热管理装置的重要组成部分：市场上常见热界面材料主要分为高分 子基复合材料、金属基热界面材料及处于前沿探索阶段的新型热界面材料。 材料包括导热硅脂、导热凝胶、导热胶、导热垫及导热相变材料等；核心数据:数据中心由“智能”向“智算”迈进，预计2028年中国智算中心市场投资规模有望达到2886;未来三年我国5G基站需求量整体仍有约25%的增长空间。;据future market insights预测，全球热界面材料市场规模2024年预计达24.826亿美元，到。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由东海证券发布,发布于 2025 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2025 年,全文约 25。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合战略规划、行业研究员等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了电子元件等议题。
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