电子行业深度报告：AI终端变革之散热，性能跃升驱动散热系统升级-250318-东吴证券

报告摘要

◼ AI 带来性能需求提升，而散热能力是性能提升的基础：端侧 AI 带来功散热能力作为发挥芯片性能的核心保障，随着芯片计算能力/数据传输和摄像等能力的提升，以及设备空间需求不

核心要点

2025 年 03 月 18 日
证券分析师陈海进
证券分析师陈妙杨
2024 年全球 VC 均热板市场规模 12.4 亿美元，相比 22 年提升 57%，预
增强散热能力的趋势正在不断提升石墨的需求量。
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报告信息

文件全名: 《电子行业深度报告：AI终端变革之散热，性能跃升驱动散热系统升级-250318-东吴证券-21页.pdf》
适合读者: 战略规划行业研究员
核心数据: 场规模为 103 亿元，中国市场规模 43 亿元，预计 2022-2029 年 CAGR
2024 年全球 VC 均热板市场规模 12.4 亿美元，相比 22 年提升 57%，预
计 2024-2032 年 CAGR 为 14.2%，2032 年规模达到 36 亿美元。
图 12： TIM 材料市场规模（亿元） ..............................................................................................
分别为 7.4%和 8.5%。
核心议题: PCB

常见问题

《电子行业深度报告：AI终端变革之散热，性能跃升驱动散热系统升级-250318-东吴证券》主要包含哪些内容?

◼ AI 带来性能需求提升，而散热能力是性能提升的基础：端侧 AI 带来功散热能力作为发挥芯片性能的核心保障，随着芯片计算能力/数据传输和摄像等能力的提升，以及设备空间需求不核心数据:场规模为 103 亿元，中国市场规模 43 亿元，预计 2022-2029 年 CAGR;2024 年全球 VC 均热板市场规模 12.4 亿美元，相比 22 年提升 57%，预;计 2024-2032 年 CAGR 为 14.2%，2032 年规模达到 36 亿美元。。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由东吴证券发布,发布于 2025 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2025 年,全文约 21。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了PCB等议题。