电子行业：AI应用侧深度渗透，驱动国产先进封装技术寻求突破-金元证券-250227

报告摘要

AI 应用侧深度渗透，驱动国产先进封装技术寻 DeepSeek 在算法层面实现三大突破——通过低秩键值压缩（MLA）将注意力计算内存占用降低 80%，动态稀疏 MoE 架构使每个 Token 仅激活 5.5%参数，以

核心要点

2025 年 2 月 27 日
证券分析师：唐仁杰
2.5D
2024 年增长至 425 亿美元，至 2029 年，先进
2、前期设备投入及研发成本较高
3、AI 应用落地速度不及预期
2025 年 2 月
一、DeepSeek 架构上的突破-算法层面解决算力效率问题

报告信息

文件全名: 《电子行业：AI应用侧深度渗透，驱动国产先进封装技术寻求突破-金元证券-250227-36页.pdf》
适合读者: 战略规划行业研究员
核心数据: 存空间较 MHA 减少 90%以上（对标 GQA 水平），同时保持与 MHA
算内存占用降低 80%，动态稀疏 MoE 架构使每个 Token 仅激活 5.5%参数，以
任务上达到与密集模型相当的精度，同时降低 37%推理延迟。
效率提升≠需求下降：本质上，算法优化并非削弱算力产业价值，而是通过
用计算向场景专用架构升级，最终形成万亿级算力市场的多级增长引擎。
核心议题: PCB

常见问题

《电子行业：AI应用侧深度渗透，驱动国产先进封装技术寻求突破-金元证券-250227》主要包含哪些内容?

AI 应用侧深度渗透，驱动国产先进封装技术寻 DeepSeek 在算法层面实现三大突破——通过低秩键值压缩（MLA）将注意力计算内存占用降低 80%，动态稀疏 MoE 架构使每个 Token 仅激活 5.5%参数，以核心数据:存空间较 MHA 减少 90%以上（对标 GQA 水平），同时保持与 MHA;算内存占用降低 80%，动态稀疏 MoE 架构使每个 Token 仅激活 5.5%参数，以;任务上达到与密集模型相当的精度，同时降低 37%推理延迟。。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2025 年,全文约 36。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了PCB等议题。