半导体行业设备系列报告之刻蚀设备：走进“芯”时代系列深度之八十八“刻蚀设备”，制程微缩叠加3D趋势，刻蚀设备市场空间持续拓宽-240924-华金证券
u 受益制程微缩&3D趋势，刻蚀设备成为第一大半导体设备。 随着线宽的持续减小和3D集成电路的发展，刻蚀设备已跃居集成电 SEMI数据显示，全球刻蚀设备市场规模约210.44亿美元，占晶圆制造设备总市场规模的22%。
报告摘要
u 受益制程微缩&3D趋势，刻蚀设备成为第一大半导体设备。 随着线宽的持续减小和3D集成电路的发展，刻蚀设备已跃居集成电 SEMI数据显示，全球刻蚀设备市场规模约210.44亿美元，占晶圆制造设备总市场规模的22%。
核心要点
- 受益制程微缩&3D趋势，刻蚀设备成为第一大半导体设备
- DRAM：制程迭代刻蚀难度显著提高，3D DRAM成未来发展趋势
报告信息
- 文件全名
- 《半导体行业设备系列报告之刻蚀设备：走进“芯”时代系列深度之八十八“刻蚀设备”，制程微缩叠加3D趋势，刻蚀设备市场空间持续拓宽-240924-华金证券-81页.pdf》
- 适合读者
- 核心数据
- SEMI数据显示，全球刻蚀设备市场规模约210.44亿美元，占晶圆制造设备总市场规模的22%。
- 华经产业研究院数据显示，2021年全球刻蚀设备CR3超90%。
- u CCP受益3D发展趋势，制程微缩推动ICP需求增长。
- Gartner预计，2018-2025年中国大陆新建晶圆厂项目为74座，位居全球第一。
- CCP设备和ICP设备应用覆盖度分别达到94%和95%，同时布局薄膜沉积等其他设备，平台化建设持续推进。
- 核心议题
常见问题
《半导体行业设备系列报告之刻蚀设备：走进“芯”时代系列深度之八十八“刻蚀设备”，制程微缩叠加3D趋势，刻蚀设备市场空间持续拓宽-240924-华金证券》主要包含哪些内容?
u 受益制程微缩&3D趋势，刻蚀设备成为第一大半导体设备。 随着线宽的持续减小和3D集成电路的发展，刻蚀设备已跃居集成电 SEMI数据显示，全球刻蚀设备市场规模约210.44亿美元，占晶圆制造设备总市场规模的22%。核心数据:SEMI数据显示，全球刻蚀设备市场规模约210.44亿美元，占晶圆制造设备总市场规模的22%。;华经产业研究院数据显示，2021年全球刻蚀设备CR3超90%。;u CCP受益3D发展趋势，制程微缩推动ICP需求增长。。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由华金证券发布,发布于 2024 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2024 年,全文约 81。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合战略规划、行业研究员等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了电容、电感等议题。
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