海外半导体设备巨头巡礼系列:探寻泛林(LAM)成为刻蚀设备龙头的技术%26成长逻辑-240815-东吴证券
探寻泛林(LAM)成为刻蚀设备龙头的技术& 执业证书编号:S0600515110002 执业证书编号:S0600524080005
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探寻泛林(LAM)成为刻蚀设备龙头的技术& 执业证书编号:S0600515110002 执业证书编号:S0600524080005核心数据:行业周期:先进制程+AI发展是行业周期上;⚫ 泛林半导体(Lam Research)以刻蚀设备起家,通过自主研发和多次并购成长为半导体设备行业巨头。;SEZ AG,2012年收购薄膜沉积设备商Novellus Systems,自此公司形成以刻蚀、薄膜沉积、清洁为核心的三。
本报告由1984年在美国纳斯达克证券发布,发布于 2024 年。
覆盖 2024 年,全文约 38。
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适合战略规划、行业研究员等读者参考。
重点分析了电容等议题。