基础化工行业深度报告：产业升级驱动覆铜板快速发展，关键原材料蕴藏发展机遇-240629-方正证券
登记编号：S1220524040004 23/6/29 23/9/10 23/11/22 24/2/3 24/4/16 24/6/28 受益行业东风，封装材料市场持续扩容。
报告摘要
登记编号：S1220524040004 23/6/29 23/9/10 23/11/22 24/2/3 24/4/16 24/6/28 受益行业东风，封装材料市场持续扩容。
核心要点
- 2024.06.29
- 738.05
- 194.62
- 12.16
- 2022 年我国半导体封装材料行业市场规模达 463 亿元，预计我国半导体封
- 铜板，产量呈快速增长趋势，有望有力驱动树脂、硅微粉等原材料市场需求
报告信息
- 文件全名
- 《基础化工行业深度报告：产业升级驱动覆铜板快速发展，关键原材料蕴藏发展机遇-240629-方正证券-34页.pdf》
- 适合读者
- 核心数据
- 2022 年我国半导体封装材料行业市场规模达 463 亿元，预计我国半导体封
- 新型电子创新需求增加的推动，预计到 2027 年，全球半导体封装材料市场
- 将达到 298 亿美元，2022-2027 年复合年增长率为 2.7%。
- 铜板，产量呈快速增长趋势，有望有力驱动树脂、硅微粉等原材料市场需求
- 磁性异物等关键指标均达到国际领先水平，受到下游客户广泛认可。
- 核心议题
常见问题
《基础化工行业深度报告：产业升级驱动覆铜板快速发展，关键原材料蕴藏发展机遇-240629-方正证券》主要包含哪些内容?
登记编号：S1220524040004 23/6/29 23/9/10 23/11/22 24/2/3 24/4/16 24/6/28 受益行业东风，封装材料市场持续扩容。核心数据:2022 年我国半导体封装材料行业市场规模达 463 亿元，预计我国半导体封;新型电子创新需求增加的推动，预计到 2027 年，全球半导体封装材料市场;将达到 298 亿美元，2022-2027 年复合年增长率为 2.7%。。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由方正证券发布,发布于 2024 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2024 年,全文约 34。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合战略规划、行业研究员等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了PCB等议题。
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