斯达半导(603290)积技以培风，以IGBT／SiC大翼将图南-240611-华金证券
斯达半导聚焦于 IGBT 模块/SiC 为主的功率半导体领域，成功研发出全系列 IGBT 芯 片、FRD 芯片和 IGBT 模块，实现进口替代。 其中 IGBT 模块产品超过 600 种，电压
报告摘要
斯达半导聚焦于 IGBT 模块/SiC 为主的功率半导体领域，成功研发出全系列 IGBT 芯 片、FRD 芯片和 IGBT 模块，实现进口替代。 其中 IGBT 模块产品超过 600 种，电压
核心要点
- 2024 年 06 月 11 日
- 深度分析
- 88.13 元
- 239.37
- 12 个月价格区间
- 2013 年斯达半导开始专
- 235.98/87.37
- 2023 年，公司应用于主电机控制
报告信息
- 文件全名
- 《斯达半导(603290)积技以培风，以IGBT／SiC大翼将图南-240611-华金证券-59页.pdf》
- 适合读者
- 核心数据
- 蓬勃发展打开 IGBT/SiC MOS 需求增长空间，叠加预计 24 年非公开发行项目投产
- 1.3 科研能力：核心技术团队稳定，研发人员占比达 24% ......................................................................... 10
- 气化持续推进，汽车电子成为半导体领域逆势增长代表，800V 平台架构下对 SiC 功
- 率电子器件需求增长明显，为公司提供中长期强劲增长动力开启第二成长曲线。
- 源汽车 IGBT 模块销售增长提供持续推动力。
- 核心议题
常见问题
《斯达半导(603290)积技以培风，以IGBT／SiC大翼将图南-240611-华金证券》主要包含哪些内容?
斯达半导聚焦于 IGBT 模块/SiC 为主的功率半导体领域，成功研发出全系列 IGBT 芯 片、FRD 芯片和 IGBT 模块，实现进口替代。 其中 IGBT 模块产品超过 600 种，电压核心数据:蓬勃发展打开 IGBT/SiC MOS 需求增长空间，叠加预计 24 年非公开发行项目投产;1.3 科研能力：核心技术团队稳定，研发人员占比达 24% ......................................................................... 10;气化持续推进，汽车电子成为半导体领域逆势增长代表，800V 平台架构下对 SiC 功。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由华金证券发布,发布于 2024 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2024 年,全文约 59。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合战略规划、行业研究员等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了光伏、光伏电站等议题。
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