电子元件行业“屏地风雷”系列深度报告之十八:玻璃基板国产替代突破,玻璃基封装潜力巨大-240525-长江证券
业的发展阶段来看:过去十五年处于产业转移期,国内面板厂逆周期投资时为保证产品质量, 目前产业转移完成后,国内面板厂首要目标是深耕自主供应链体系, 进一步拉开与海外的成本差距,对玻璃基板、偏光片、驱动 IC 三大主要材料的国产化推进有望
业的发展阶段来看:过去十五年处于产业转移期,国内面板厂逆周期投资时为保证产品质量, 目前产业转移完成后,国内面板厂首要目标是深耕自主供应链体系, 进一步拉开与海外的成本差距,对玻璃基板、偏光片、驱动 IC 三大主要材料的国产化推进有望
业的发展阶段来看:过去十五年处于产业转移期,国内面板厂逆周期投资时为保证产品质量, 目前产业转移完成后,国内面板厂首要目标是深耕自主供应链体系, 进一步拉开与海外的成本差距,对玻璃基板、偏光片、驱动 IC 三大主要材料的国产化推进有望
业的发展阶段来看:过去十五年处于产业转移期,国内面板厂逆周期投资时为保证产品质量, 目前产业转移完成后,国内面板厂首要目标是深耕自主供应链体系, 进一步拉开与海外的成本差距,对玻璃基板、偏光片、驱动 IC 三大主要材料的国产化推进有望核心数据:2023 年全球玻璃基板市场规模为 71 亿美元,预计 2028 年将有望达到 84 亿美元,年复合增;2019 年至 2021 年上半年全球显示玻璃基板前三大供应商份额已经突破 95%,;统计及预测,2022 年全球 FOPLP 市场规模约为 4100 万美元,预计未来五年将以 32.5% 的复。
本报告由长江证券发布,发布于 2024 年。
覆盖 2024 年,全文约 21。
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适合战略规划、行业研究员等读者参考。
重点分析了电子元件等议题。