电子行业“AI的裂变时刻”系列报告9：GB200单颗GPU+HDI价值量有望提升，产业链迎新机遇-240418-广发证券

报告摘要

⚫ AI 服务器中 PCB 性能提升，单机价值量增长。（1）AI 服务器相比传统服务器一般增配 GPU 模组，从 PCB 面积增加、层数增加和配套 CCL 材料标准提高三个方面，带来 PCB 板性能及单机价值量提升。

核心要点

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分析师：王亮分析师：耿正分析师：郇正林
0.5%上升到 2025 年的 4.7%。
从“AI 的 iPhone 时刻”到“AI 的引裂变时刻”，建议
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报告信息

文件全名: 《电子行业“AI的裂变时刻”系列报告9：GB200单颗GPU+HDI价值量有望提升，产业链迎新机遇-240418-广发证券-32页.pdf》
适合读者: 战略规划行业研究员
核心数据: ⚫ AI PCB 市场规模持续增长，HDI 价值量占比提升。
根据 Prismark 数据，服务器与数据存储领域 PCB 市场规模预计在 2023 年达到 82 亿美元，到 2028 年
市场规模预计将从 2023 年的 3.8 亿美元增长至 2025 年的 40.6 亿美元，占整体 PCB 比例将从 2023 年的
AI PCB 市场规模持续增长，HDI 价值量占比提升。
二、AI PCB 市场规模持续增长，HDI 价值量占比提升 .................................................... 15
核心议题: PCB

常见问题

《电子行业“AI的裂变时刻”系列报告9：GB200单颗GPU+HDI价值量有望提升，产业链迎新机遇-240418-广发证券》主要包含哪些内容?

⚫ AI 服务器中 PCB 性能提升，单机价值量增长。（1）AI 服务器相比传统服务器一般增配 GPU 模组，从 PCB 面积增加、层数增加和配套 CCL 材料标准提高三个方面，带来 PCB 板性能及单机价值量提升。核心数据:⚫ AI PCB 市场规模持续增长，HDI 价值量占比提升。;根据 Prismark 数据，服务器与数据存储领域 PCB 市场规模预计在 2023 年达到 82 亿美元，到 2028 年;市场规模预计将从 2023 年的 3.8 亿美元增长至 2025 年的 40.6 亿美元，占整体 PCB 比例将从 2023 年的。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由郇正林并非香港证券及期货发布,发布于 2024 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2024 年,全文约 32。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了PCB等议题。