2018年半导体、面板投资增速或回落｜应用材料业务及供应链分析

报告简介

本报告基于申万宏源对应用材料（AMAT.O）3Q17季报的深度剖析，揭示2018年全球半导体与面板设备投资趋势。核心发现：2017-2018年全球晶圆厂设备投资合计将超900亿美元，但增速放缓；中国晶圆厂设备投入2018年将比2017年高20亿美元，未来持续走高。报告详细分析了半导体业务营收增速放缓至14.3%、存储器市场供需平衡、以及下游需求（AI、物联网、大数据）驱动因素。适合电子行业分析师、半导体投资者、设备制造商及供应链从业者参考。

报告目录

应用材料3Q17业绩：符合预期，预计2018财年面板、半导体设备出货维持高增长、应用材料业务和行业概览：全球最大的半导体生产设备制造商、应用材料上游供应商和下游客户供应链分析、行业估值表