半导体设备行业专题报告｜硅片供需缺口与设备投资机遇（2017）
📊 东吴证券📂 投资分析📅 2017📄 35 页🕒 2026-04-29
报告简介
本报告深入分析半导体硅片供需大缺口带来的设备投资机遇。核心亮点：硅晶圆供不应求进入涨价周期，行业量价齐升；国内300mm大硅片需求缺口达170万片/月，投资高峰尚未到来；设备国产化是必然选择，核心工艺遭遇国外技术封锁；预计到2020年国内硅片设备需求达291亿元。适合半导体行业投资者、设备制造商、券商研究员、产业分析师及关注国产替代的从业者。
报告目录
硅晶圆供不应求进入涨价周期、硅片扩产周期长产能弹性小、国内需求缺口大投资高峰未到、设备国产化是必然选择、硅片设备需求空间大核心环节已有突破