第三代半导体SiC同质外延需求广阔，2025年国内市场规模超百亿，中信证券研报详解

报告摘要

SiC器件性能优势显著，在高功率应用替代硅基产品确定性高。国内龙头产能扩张，打破海外垄断。预计2025年中国导电型碳化硅需求量202万片，对应外延片市场191亿元。新能源车、充电桩、光伏多领域驱动，行业CAGR 65.53%。

《第三代半导体SiC同质外延需求广阔，2025年国内市场规模超百亿，中信证券研报详解》主要包含哪些内容?

SiC器件性能优势显著，在高功率应用替代硅基产品确定性高。国内龙头产能扩张，打破海外垄断。预计2025年中国导电型碳化硅需求量202万片，对应外延片市场191亿元。新能源车、充电桩、光伏多领域驱动，行业CAGR 65.53%。核心数据:202万片;191亿元;65.53%。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由中信证券发布,发布于 2023 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2023 年,全文约 33.0。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合投资者、新材料行业从业者、半导体研究者等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了新能源、规模超百亿、SiC、年国内等议题。