2017寒武纪端云一体AI芯片实践报告｜海通证券云和端再平衡系列
📊 海通证券📂 市场研究📅 2017📄 26 页🕒 2026-04-29
报告简介
本报告由海通证券计算机团队发布，深入分析寒武纪在端云一体AI芯片领域的实践与战略。报告指出，随着深度学习算法爆发，AI芯片从通用处理器向ASIC专用芯片演进，寒武纪作为国内AI芯片龙头，其端云一体架构有望引领产业变革。核心内容包括：寒武纪发展历程与荣耀、未来技术方向（如类脑芯片）、以及A股相关投资机会。报告包含AI芯片演进路径、寒武纪技术优势等关键分析，适合关注AI芯片、半导体、计算机投资的研究员、投资者及科技从业者。
报告目录
寒武纪走入产业视野、带着荣耀迈向新征程、寒武纪未来发展方向、A股上市公司机会、总结