2017中国半导体行业深度报告｜大国重器崛起，晶圆制造与物联网驱动成长周期

报告简介

本报告由国信证券发布，深度剖析中国半导体产业在国家战略推动下的发展机遇。核心亮点：1）国家意志坚定，大基金已承诺投资超1000亿，涉及40家企业；2）全球半导体产业历经两次转移，中国凭借稳定环境与工程师红利迎来最佳时机；3）未来3-5年新建26座晶圆厂，产能翻番，带动封测、设计、设备全产业链；4）物联网催生芯片需求，2020年市场规模预计达435亿美元。适合投资人、半导体从业者、政策研究者及科技行业分析师阅读。

报告目录

大国重器势将崛起、半导体产业70载两次转移、机遇一：中国芯迎成长周期、机遇二：万物互联催生芯片需求、中国芯+物联网两大浪潮、投资建议与风险提示