国家大基金一期布局与二期看点半导体行业投资分析

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报告摘要

本文解析国家大基金一期1047亿投资布局，其中IC制造占比47.8%，IC设计19.7%，封测约115亿；展望二期将重点支持设备和材料领域，推动国产替代。

本文解析国家大基金一期1047亿投资布局，其中IC制造占比47.8%，IC设计19.7%，封测约115亿；展望二期将重点支持设备和材料领域，推动国产替代。核心数据:1047亿;47.8%;19.7%。

本报告由国信证券发布,发布于 2019 年。

覆盖 2019 年,全文约 10。

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适合投资者、半导体从业者、行业分析师等读者参考。

重点分析了管理咨询、二期看点、半导体、投资等议题。