TMT中报细分领域亮点多,科技板块Q2业绩分化,静待行业复苏
A股科技板块Q2业绩增速放缓但结构分化,软件&SaaS、信息安全、PCB、IDC等子板块持续向好,安防、半导体走出低谷。报告分析2019H1回顾、重点板块和H2展望,为投资者提供科技股布局参考。
A股科技板块Q2业绩增速放缓但结构分化,软件&SaaS、信息安全、PCB、IDC等子板块持续向好,安防、半导体走出低谷。报告分析2019H1回顾、重点板块和H2展望,为投资者提供科技股布局参考。
A股科技板块Q2业绩增速放缓但结构分化,软件&SaaS、信息安全、PCB、IDC等子板块持续向好,安防、半导体走出低谷。报告分析2019H1回顾、重点板块和H2展望,为投资者提供科技股布局参考。
A股科技板块Q2业绩增速放缓但结构分化,软件&SaaS、信息安全、PCB、IDC等子板块持续向好,安防、半导体走出低谷。报告分析2019H1回顾、重点板块和H2展望,为投资者提供科技股布局参考。核心数据:软件&SaaS利润同比+14.4%;信息安全收入同比+28%;PCB利润同比+71%。
本报告由中信证券发布,发布于 2019 年。
覆盖 2019 年,全文约 21。
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适合投资者、科技从业者、分析师等读者参考。
重点分析了互联网、科技板块、业绩分化、TMT等议题。