2017半导体行业深度研究：国产IC路漫漫修远兮，华泰证券78页报告

报告简介

2017年全球半导体市场规模达3389亿美元，增速趋缓进入并购整合期，而中国IC设计、制造、封测、材料、设备增速均超全球，其中IC设计增速24%首超封测。本报告由华泰证券发布，深度剖析全球半导体行业格局、中国产业链崛起机遇及产业政策驱动，涵盖设计、制造、封测、材料、设备全细分领域，并推荐汇顶科技、杨杰科技、华天科技等标的。适合半导体行业投资人、电子元器件研究员、产业政策制定者、企业战略规划者及关注国产替代的投资者。

报告目录

全球半导体行业增速趋缓步入并购整合期、受政策驱动中国集成电路行业快速增长结构优化、半导体细分行业格局明朗大陆地区是未来之星、IC设计美国独占鳌头大陆蓬勃发展、IC制造台湾占据一半产能大陆加快布局、IC封测增速高于行业整体水平、IC材料大陆增速夺目、IC设备大陆占比首超日本