2018半导体设备行业研究报告|国产替代趋势、晶圆厂投资、光刻机与刻蚀设备分析
2018年国内半导体迎来新投资周期,预计2017-2020年中国大陆将有26座新晶圆厂投产,设备投资额达800亿美元。报告深入分析半导体设备市场格局:光刻机占比39%(312亿美元)、沉积设备24%(192亿美元)、刻蚀设备14%(112亿美元)。当前全球设备市场由美日荷寡头垄断,但国产化趋势渐起,上海微电子、中微半导体、北方华创、长川科技等企业在光刻机、刻蚀、测试等领域取得突破。适合半导体产业投资者、设备厂商、行业研究员、政策制定者及关注国产替代的科技从业者。