2018年国产半导体设备产业深度分析报告｜历史性机遇、投资主线

本报告由华泰证券于2018年9月发布，深度剖析国产半导体设备产业的历史性机遇。核心数据：18-20年中国大陆晶圆厂投资将达7087亿元（内资5303亿元），SEMI预测19年中国将跃居全球最大半导体设备市场。报告指出，测试设备、刻蚀设备、硅晶圆制造设备有望率先实现国产化突破，细分龙头将充分受益于产能投资高峰和进口替代趋势。适合投资人、行业研究员、半导体企业管理者及战略规划人员，提供全面的产业格局、市场空间和投资主线分析。核心数据:18-20年大陆晶圆厂投资7087亿元（内资5303亿元）;SEMI预测19年中国成全球最大半导体设备市场;18-20年晶圆加工设备国产化空间49/87/124亿元。

本报告由华泰证券发布,发布于 2018 年。

覆盖 2018 年,全文约 113。

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适合投资人、行业研究员、半导体设备企业管理者、政府产业规划人员等读者参考。

重点分析了智能制造、历史性机遇、投资主线等议题。