2018年国内晶圆厂进入新一轮投资高峰，在建12寸产线16条、投资额超6000亿元，预计2018-2020年形成设备采购高峰。本报告由广发证券5位分析师联合撰写，从产业转移机遇、国产化进程、核心制程设备、检测设备等维度，深度剖析半导体设备投资逻辑。核心亮点：1）在建及拟建晶圆产线共29条，总投资超1.1万亿元，拉长高景气周期；2）国内企业从细分领域突破，新产品红利叠加；3）重点推荐精测电子、晶盛机电等隐形龙头。适合半导体行业投资者、设备厂商、券商研究员、产业分析师阅读。
2018年国内晶圆厂进入新一轮投资高峰，在建12寸产线16条、投资额超6000亿元，预计2018-2020年形成设备采购高峰。本报告由广发证券5位分析师联合撰写，从产业转移机遇、国产化进程、核心制程设备、检测设备等维度，深度剖析半导体设备投资逻辑。核心亮点：1）在建及拟建晶圆产线共29条，总投资超1.1万亿元，拉长高景气周期；2）国内企业从细分领域突破，新产品红利叠加；3）重点推荐精测电子、晶盛机电等隐形龙头。适合半导体行业投资者、设备厂商、券商研究员、产业分析师阅读。
2018年国内晶圆厂进入新一轮投资高峰，在建12寸产线16条、投资额超6000亿元，预计2018-2020年形成设备采购高峰。本报告由广发证券5位分析师联合撰写，从产业转移机遇、国产化进程、核心制程设备、检测设备等维度，深度剖析半导体设备投资逻辑。核心亮点：1）在建及拟建晶圆产线共29条，总投资超1.1万亿元，拉长高景气周期；2）国内企业从细分领域突破，新产品红利叠加；3）重点推荐精测电子、晶盛机电等隐形龙头。适合半导体行业投资者、设备厂商、券商研究员、产业分析师阅读。核心数据:在建12寸晶圆产线16条;投资金额合计6058亿元;拟建产线13条（披露投资额4946亿元）。
本报告由广发证券发布,发布于 2017 年。
覆盖 2017 年,全文约 111。
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适合半导体行业投资者、设备厂商、券商研究员、产业分析师等读者参考。
重点分析了智能制造、半导体设备、年广发证券等议题。