预计2017-2023年射频前端市场将从160亿美元增长至353亿美元，年均复合增长14%。5G升级驱动射频前端创新，模组化显著提升单机价值，滤波器、PA、开关等核心器件迎来国产替代窗口。当前美日寡头占据90%份额，但5G Sub-6GHz及毫米波频段有望重构格局，国产厂商三安光电、信维通信等有望突破。本报告深度剖析射频前端产业链、技术趋势、竞争格局与投资机会，适合电子行业投资者、半导体从业者、通信设备厂商及政策研究者。
预计2017-2023年射频前端市场将从160亿美元增长至353亿美元，年均复合增长14%。5G升级驱动射频前端创新，模组化显著提升单机价值，滤波器、PA、开关等核心器件迎来国产替代窗口。当前美日寡头占据90%份额，但5G Sub-6GHz及毫米波频段有望重构格局，国产厂商三安光电、信维通信等有望突破。本报告深度剖析射频前端产业链、技术趋势、竞争格局与投资机会，适合电子行业投资者、半导体从业者、通信设备厂商及政策研究者。
预计2017-2023年射频前端市场将从160亿美元增长至353亿美元，年均复合增长14%。5G升级驱动射频前端创新，模组化显著提升单机价值，滤波器、PA、开关等核心器件迎来国产替代窗口。当前美日寡头占据90%份额，但5G Sub-6GHz及毫米波频段有望重构格局，国产厂商三安光电、信维通信等有望突破。本报告深度剖析射频前端产业链、技术趋势、竞争格局与投资机会，适合电子行业投资者、半导体从业者、通信设备厂商及政策研究者。核心数据:160亿美元→353亿美元;14%年均复合增长;单机价值超20美元。
本报告由中信建投发布,发布于 2018 年。
覆盖 2018 年,全文约 35。
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适合电子行业投资者、半导体从业者、通信设备厂商、政策研究者等读者参考。
重点分析了智能制造、化正当其时、中信建投、电子等议题。