全球半导体硅片产业深度研究：供需关系进入新周期｜2017年海通证券

2017年1月海通证券发布深度报告，指出全球半导体硅片供不应求，国际大厂涨价10-20%。报告详细分析了供需格局：2015年市场规模约80亿美元，前六大硅片厂占92%份额；3D NAND扩产、先进制程竞赛、汽车电子及大陆晶圆厂爆发式扩张四大因素驱动需求增长，而硅片产能增速仅2-3%，供不应求将成常态。适合半导体行业投资者、分析师、芯片产业链从业者及关注电子材料领域人士。核心数据:2015年全球半导体硅片市场规模约80亿美元;前六大硅片厂销售份额92%;2017年Q1 12英寸硅片涨价10-20%。

本报告由海通证券发布,发布于 2017 年。

覆盖 2017 年,全文约 55。

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适合半导体行业投资者、电子行业分析师、芯片产业链从业者、材料领域研究员等读者参考。

重点分析了智能制造、年海通证券等议题。