全球物联网连接数爆发，2017年达84亿首次超越人口，产业链上游优先受益。本报告深度对标海外三大龙头Sierra、Telit、Gemalto，揭示其向“端+云+解决方案”转型路径。核心数据：2020年我国无线模组市场规模预计296亿元；芯讯通出货量全球占比23%但收入仅9%，凸显中低毛利产品占比过高。报告建议聚焦高性能产品与大颗粒行业（车联网、安防），并分析外延并购风险（Telit因收购亏损）。适合通信行业投资者、物联网企业战略规划者、行业研究员及基金经理。
全球物联网连接数爆发，2017年达84亿首次超越人口，产业链上游优先受益。本报告深度对标海外三大龙头Sierra、Telit、Gemalto，揭示其向“端+云+解决方案”转型路径。核心数据：2020年我国无线模组市场规模预计296亿元；芯讯通出货量全球占比23%但收入仅9%，凸显中低毛利产品占比过高。报告建议聚焦高性能产品与大颗粒行业（车联网、安防），并分析外延并购风险（Telit因收购亏损）。适合通信行业投资者、物联网企业战略规划者、行业研究员及基金经理。
全球物联网连接数爆发，2017年达84亿首次超越人口，产业链上游优先受益。本报告深度对标海外三大龙头Sierra、Telit、Gemalto，揭示其向“端+云+解决方案”转型路径。核心数据：2020年我国无线模组市场规模预计296亿元；芯讯通出货量全球占比23%但收入仅9%，凸显中低毛利产品占比过高。报告建议聚焦高性能产品与大颗粒行业（车联网、安防），并分析外延并购风险（Telit因收购亏损）。适合通信行业投资者、物联网企业战略规划者、行业研究员及基金经理。核心数据:2017年全球物联网连接数84亿;2020年我国无线模组市场规模296亿元;芯讯通出货量全球占比23%收入占比9%。
本报告由国金证券发布,发布于 2018 年。
覆盖 2018 年,全文约 20。
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适合通信行业投资者、物联网企业高管、行业研究员、战略规划师等读者参考。
重点分析了互联网、通信等议题。