瑞银报告:特斯拉Model 3半导体供应链分析(2018)
特斯拉Model 3的半导体含量超过1500美元,是普通汽车(约400美元)的近4倍,凸显汽车半导体结构性增长机遇。本报告由瑞银专家团队拆解Model 3,揭示两大关键发现:一是特斯拉大幅集中化电子功能,采用更少但更高性能的MCU(含量100美元 vs 普通车77美元);二是ADAS采用NVIDIA芯片、信息娱乐采用Intel芯片,形成中央计算模块。报告还分析未来L4/L5自动驾驶对架构的影响。适合汽车半导体投资者、车企战略部门、电子零部件供应商、科技行业分析师及自动驾驶研究者。