全球半导体设备并购史研究：以史为镜，可以知兴替｜广发证券2018

本研究总览全球半导体设备企业并购史，揭示三重特征：并购时点滞后于行业周期、以美国为核心向其他地区扩散、并购数量与金额符合企业战略。并购动机分为五类：跟随下游工艺技术要求、丰富产品线实现协同、竞争挤出对手、延伸产品拓展市场、纵向布局产业链。反思行业法则与研发刚性，提出国内设备企业破局之道：通过外延切入、保持前沿性、转化研发投入。适合半导体设备企业管理者、投资机构、行业分析师及政策制定者参考。核心数据:三重特征;五类并购动机;投资建议关注北方华创。

本报告由广发证券发布,发布于 2018 年。

覆盖 2018 年,全文约 33。

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适合半导体设备企业管理者、投资机构分析师、行业研究员、政策制定者等读者参考。

重点分析了智能制造、可以知兴替、广发证券、以史等议题。