2017年全球刚性覆铜板总产值121亿美元，同比增长19%，其中高频与高速基材合计市场规模仅数十亿，但保守预计2018-2025年仅高频基材累计需求即达千亿级别，车载毫米波雷达、物联网应用超过600亿，国内5G基站天线约338亿。报告深入分析覆铜板行业稳健成长态势，指出我国高附加值产品稀缺正值进口替代黄金时期，PTFE与碳氢系树脂为高频基材主流路线，生益科技、华正新材、中英科技等国内企业加速突破。适合电子行业投资者、PCB/覆铜板企业高管、5G通信产业链从业者、券商研究员阅读，把握高频基材蓝海市场先机。
2017年全球刚性覆铜板总产值121亿美元，同比增长19%，其中高频与高速基材合计市场规模仅数十亿，但保守预计2018-2025年仅高频基材累计需求即达千亿级别，车载毫米波雷达、物联网应用超过600亿，国内5G基站天线约338亿。报告深入分析覆铜板行业稳健成长态势，指出我国高附加值产品稀缺正值进口替代黄金时期，PTFE与碳氢系树脂为高频基材主流路线，生益科技、华正新材、中英科技等国内企业加速突破。适合电子行业投资者、PCB/覆铜板企业高管、5G通信产业链从业者、券商研究员阅读，把握高频基材蓝海市场先机。
2017年全球刚性覆铜板总产值121亿美元，同比增长19%，其中高频与高速基材合计市场规模仅数十亿，但保守预计2018-2025年仅高频基材累计需求即达千亿级别，车载毫米波雷达、物联网应用超过600亿，国内5G基站天线约338亿。报告深入分析覆铜板行业稳健成长态势，指出我国高附加值产品稀缺正值进口替代黄金时期，PTFE与碳氢系树脂为高频基材主流路线，生益科技、华正新材、中英科技等国内企业加速突破。适合电子行业投资者、PCB/覆铜板企业高管、5G通信产业链从业者、券商研究员阅读，把握高频基材蓝海市场先机。核心数据:2017年全球刚性覆铜板总产值121亿美元;同比增长19%;2018-2025年仅高频基材累计需求千亿级别。
本报告由中信建投发布,发布于 2018 年。
覆盖 2018 年,全文约 75。
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适合电子行业投资者、覆铜板/PCB企业高管、5G通信产业链从业者、券商研究员等读者参考。
重点分析了智能制造、毫米波雷达、基站天线等议题。