AI与行业融合加速，人脑与AI的信息需求差异为传感器市场带来巨大机会。本报告从中信建投权威视角，深度剖析AI时代感知层的核心增量：DVS传感器使摄像头效率提升成千倍，有望占据车载摄像头20%份额；全球车载摄像头2020年出货量达8300万枚，拉动高速数据传输芯片需求超30亿元；语音交互在智能家居中渗透率持续攀升，降噪算法与芯片市场空间有望破百亿。适合科技投资人、行业分析师、人工智能创业者、传感器制造商、市场研究员阅读，把握万物智联时代投资主线。
AI与行业融合加速，人脑与AI的信息需求差异为传感器市场带来巨大机会。本报告从中信建投权威视角，深度剖析AI时代感知层的核心增量：DVS传感器使摄像头效率提升成千倍，有望占据车载摄像头20%份额；全球车载摄像头2020年出货量达8300万枚，拉动高速数据传输芯片需求超30亿元；语音交互在智能家居中渗透率持续攀升，降噪算法与芯片市场空间有望破百亿。适合科技投资人、行业分析师、人工智能创业者、传感器制造商、市场研究员阅读，把握万物智联时代投资主线。
AI与行业融合加速，人脑与AI的信息需求差异为传感器市场带来巨大机会。本报告从中信建投权威视角，深度剖析AI时代感知层的核心增量：DVS传感器使摄像头效率提升成千倍，有望占据车载摄像头20%份额；全球车载摄像头2020年出货量达8300万枚，拉动高速数据传输芯片需求超30亿元；语音交互在智能家居中渗透率持续攀升，降噪算法与芯片市场空间有望破百亿。适合科技投资人、行业分析师、人工智能创业者、传感器制造商、市场研究员阅读，把握万物智联时代投资主线。核心数据:2020年车载摄像头8300万枚;高速芯片需求1.6亿块;市场空间超30亿元。
本报告由中信建投发布,发布于 2018 年。
覆盖 2018 年,全文约 27。
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适合科技投资人、行业分析师、人工智能创业者、传感器制造商等读者参考。
重点分析了互联网、人工智能、中信建投等议题。