本报告深度剖析全球半导体封测设备行业，以龙头ASMP为切入点，揭示行业新一轮景气周期。2017年全球封测设备销售额近60亿美元，近十年封装设备龙头ASMP营收复合增速17%，中国大陆市场占比42.6%。报告详细分析封测行业受益于晶圆扩产、先进封装发展及芯片复杂性提升，设备国产化空间巨大。重点覆盖ASMP、泰瑞达、爱德万等全球龙头及长川科技、精测电子等国内企业。适合半导体产业投资者、设备制造商、行业研究员、基金经理等群体，把握封测设备投资机遇。
本报告深度剖析全球半导体封测设备行业，以龙头ASMP为切入点，揭示行业新一轮景气周期。2017年全球封测设备销售额近60亿美元，近十年封装设备龙头ASMP营收复合增速17%，中国大陆市场占比42.6%。报告详细分析封测行业受益于晶圆扩产、先进封装发展及芯片复杂性提升，设备国产化空间巨大。重点覆盖ASMP、泰瑞达、爱德万等全球龙头及长川科技、精测电子等国内企业。适合半导体产业投资者、设备制造商、行业研究员、基金经理等群体，把握封测设备投资机遇。
本报告深度剖析全球半导体封测设备行业，以龙头ASMP为切入点，揭示行业新一轮景气周期。2017年全球封测设备销售额近60亿美元，近十年封装设备龙头ASMP营收复合增速17%，中国大陆市场占比42.6%。报告详细分析封测行业受益于晶圆扩产、先进封装发展及芯片复杂性提升，设备国产化空间巨大。重点覆盖ASMP、泰瑞达、爱德万等全球龙头及长川科技、精测电子等国内企业。适合半导体产业投资者、设备制造商、行业研究员、基金经理等群体，把握封测设备投资机遇。核心数据:全球封测设备2017年销售额近60亿美元;ASMP近10年营收复合增速17%;ASMP中国大陆营收占比42.6%。
本报告由中泰证券发布,发布于 2018 年。
覆盖 2018 年,全文约 24。
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适合半导体产业投资者、设备制造商、行业研究员、基金经理等读者参考。
重点分析了智能制造、看景气向上、ASMP、中泰证券等议题。