全球半导体材料市场广阔，2016年销售额达443亿美元，亚洲占比超30%成最大市场。中国迎来晶圆厂建设高峰，预计2017-2020年新建26座晶圆厂，占全球42%，带动材料需求持续增长。报告深度剖析大硅片、光刻胶、溅射靶材、掩膜版、CMP抛光材料等核心环节，指出高端材料被美日欧韩台垄断，国产替代迫在眉睫。受益标的包括江丰电子、雅克科技、晶瑞股份、江化微等。适合半导体产业投资者、券商研究员、材料企业战略规划人员、政府产业基金从业者阅读。
全球半导体材料市场广阔，2016年销售额达443亿美元，亚洲占比超30%成最大市场。中国迎来晶圆厂建设高峰，预计2017-2020年新建26座晶圆厂，占全球42%，带动材料需求持续增长。报告深度剖析大硅片、光刻胶、溅射靶材、掩膜版、CMP抛光材料等核心环节，指出高端材料被美日欧韩台垄断，国产替代迫在眉睫。受益标的包括江丰电子、雅克科技、晶瑞股份、江化微等。适合半导体产业投资者、券商研究员、材料企业战略规划人员、政府产业基金从业者阅读。
全球半导体材料市场广阔，2016年销售额达443亿美元，亚洲占比超30%成最大市场。中国迎来晶圆厂建设高峰，预计2017-2020年新建26座晶圆厂，占全球42%，带动材料需求持续增长。报告深度剖析大硅片、光刻胶、溅射靶材、掩膜版、CMP抛光材料等核心环节，指出高端材料被美日欧韩台垄断，国产替代迫在眉睫。受益标的包括江丰电子、雅克科技、晶瑞股份、江化微等。适合半导体产业投资者、券商研究员、材料企业战略规划人员、政府产业基金从业者阅读。核心数据:2016年全球半导体材料销售额443亿美元;中国半导体材料销售额648亿元;2017-2020年中国新建26座晶圆厂占全球42%。
本报告由新时代证券发布,发布于 2017 年。
覆盖 2017 年,全文约 41。
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适合半导体产业投资者、券商研究员、材料企业战略规划人员、政府产业基金从业者等读者参考。
重点分析了智能制造、半导体材料、替代正当时、投资机会等议题。