2020年前国内半导体硅片设备市场空间270亿｜方正证券深度报告

2020年前国内半导体硅片设备市场空间达270亿元，其中12英寸设备采购需求近250亿元。报告基于合晶、有研新材、上海新昇等实际项目数据，系统测算2018-2020年8英寸和12英寸硅片设备采购需求分别为22亿元和248亿元。当前国内8英寸、12英寸硅片月产能缺口合计近400万片，进口依赖度高，国产设备迎来历史性发展契机。适合半导体设备企业、投资机构、行业研究员、晶圆厂采购决策者阅读。核心数据:2020年前硅片设备市场空间270亿元;12英寸设备采购需求近250亿元;8英寸月产能缺口74万片。

本报告由方正证券发布,发布于 2017 年。

覆盖 2017 年,全文约 16。

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适合半导体设备企业、投资机构、行业研究员、晶圆厂采购决策者等读者参考。

重点分析了智能制造、方正证券、空间等议题。