聚焦电子行业金刚石散热:高热流密度时代,金刚石散热加速迈向产业化。❖ AI 芯片功耗攀升叠加热点散热压力持续提升,金刚石突破传统散热材料瓶颈:GPU 功耗由 A100 约 400W 升至 Vera Rubin 约 2300W,芯片局部热流密度高度集中,热点区域面临更高峰值散热需求;同时,2.5D/3D 封装进一步抬升单位面积热负荷并延长内部传热路径,对近端均热与导热材料提出更高要求。❖ 投资建议:率先实现技术突破、客户验证和产能兑现的核心厂商有望优先受益。建议关注:沃尔德、四方达、黄河旋风、国机精工、力量钻石。
聚焦电子行业金刚石散热:高热流密度时代,金刚石散热加速迈向产业化。❖ AI 芯片功耗攀升叠加热点散热压力持续提升,金刚石突破传统散热材料瓶颈:GPU 功耗由 A100 约 400W 升至 Vera Rubin 约 2300W,芯片局部热流密度高度集中,热点区域面临更高峰值散热需求;同时,2.5D/3D 封装进一步抬升单位面积热负荷并延长内部传热路径,对近端均热与导热材料提出更高要求。❖ 投资建议:率先实现技术突破、客户验证和产能兑现的核心厂商有望优先受益。建议关注:沃尔德、四方达、黄河旋风、国机精工、力量钻石。
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本报告由财通证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了电子、AI、封装、材料等议题。