聚焦源达信息-PCB行业专题研究二:AI驱动CCL量价双升,供给瓶颈强化涨价弹性。终端向轻薄小型化、高频高速化演进,倒逼CCL向高频高速赛道升级:2024年M7及以上特种覆铜板收入57.05亿美元、同比增长40%,占比由2023年的32%跃升至38%。价格端,英伟达CCL平台由GB200的M4+M8升级至Rubin的M8/M9:Switch板达40层以上、M9等级并搭配Q布,Midplane中板44层、M9等级,Rubin Ultra正交背板达78层,下一代Feynman背板预计达144层、层数有望翻倍;谷歌TPU v8、亚马逊Trainium3亦同步由M7向M8迁移。我们测算,2025-2027年CCL需求量分别为2256万张、5665万张、11899万张,同比+4%、+151%、+110%,量价双击驱动行业景气持续上行。
聚焦源达信息-PCB行业专题研究二:AI驱动CCL量价双升,供给瓶颈强化涨价弹性。终端向轻薄小型化、高频高速化演进,倒逼CCL向高频高速赛道升级:2024年M7及以上特种覆铜板收入57.05亿美元、同比增长40%,占比由2023年的32%跃升至38%。价格端,英伟达CCL平台由GB200的M4+M8升级至Rubin的M8/M9:Switch板达40层以上、M9等级并搭配Q布,Midplane中板44层、M9等级,Rubin Ultra正交背板达78层,下一代Feynman背板预计达144层、层数有望翻倍;谷歌TPU v8、亚马逊Trainium3亦同步由M7向M8迁移。我们测算,2025-2027年CCL需求量分别为2256万张、5665万张、11899万张,同比+4%、+151%、+110%,量价双击驱动行业景气持续上行。
聚焦源达信息-PCB行业专题研究二:AI驱动CCL量价双升,供给瓶颈强化涨价弹性。终端向轻薄小型化、高频高速化演进,倒逼CCL向高频高速赛道升级:2024年M7及以上特种覆铜板收入57.05亿美元、同比增长40%,占比由2023年的32%跃升至38%。价格端,英伟达CCL平台由GB200的M4+M8升级至Rubin的M8/M9:Switch板达40层以上、M9等级并搭配Q布,Midplane中板44层、M9等级,Rubin Ultra正交背板达78层,下一代Feynman背板预计达144层、层数有望翻倍;谷歌TPU v8、亚马逊Trainium3亦同步由M7向M8迁移。我们测算,2025-2027年CCL需求量分别为2256万张、5665万张、11899万张,同比+4%、+151%、+110%,量价双击驱动行业景气持续上行。核心数据:终端向轻薄小型化、高频高速化演进,倒逼CCL向高频高速赛道升级:2024年M7及以上特种覆铜板收入57.05亿美元、同比增长40%,占比由2023年的32%跃升至38%;我们测算,2025-2027年CCL需求量分别为2256万张、5665万张、11899万张,同比+4%、+151%、+110%,量价双击驱动行业景气持续上行;成本端,直接材料约占PCB成本的60%,其中CCL占比约30%、是PCB成本的核心中枢,其自身成本由铜箔(42%)、树脂(26%)、玻纤布(19%)构成。
本报告由源达信息发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了PCB、AI、市场规模、服务器等议题。