行业研究报告

PCB钻针行业深度报告:AI浪潮驱动PCB景气,上游刀具迎量价齐升

2026-09半导体芯片参考 33 页浙商证券

聚焦PCB钻针行业深度报告:AI浪潮驱动PCB景气,上游刀具迎量价齐升。✓ PCB 刀具分钻针、铣刀及特种刀具,是钻孔与成型加工核心耗材;2026-2030年AI服务器出货量由310万台提升至650万台,CAGR 超20%,有望拉动高精密加工耗材消耗放量。AI 产业发展驱动 PCB 向高多层化方向演进,对 PCB 钻针提出更高性能要求,聚焦高长径比、特种涂层、高耐磨特性,鼎泰高科30倍径以上钻针占比从约4%(26Q1)提升至约12%(26年8月),26Q3提升速度显著加快;涂层钻针份额预计由 35.4%(2025) 提升至 51.6%(2030),寿命从过去每支钻针约使用3000次骤降至800次以下,对钻针耐磨性能提出严苛要求。✓ 市场规模:报告认为,全球 PCB 钻针规模 2026-2028 年CAGR约99%。

报告摘要

聚焦PCB钻针行业深度报告:AI浪潮驱动PCB景气,上游刀具迎量价齐升。✓ PCB 刀具分钻针、铣刀及特种刀具,是钻孔与成型加工核心耗材;2026-2030年AI服务器出货量由310万台提升至650万台,CAGR 超20%,有望拉动高精密加工耗材消耗放量。AI 产业发展驱动 PCB 向高多层化方向演进,对 PCB 钻针提出更高性能要求,聚焦高长径比、特种涂层、高耐磨特性,鼎泰高科30倍径以上钻针占比从约4%(26Q1)提升至约12%(26年8月),26Q3提升速度显著加快;涂层钻针份额预计由 35.4%(2025) 提升至 51.6%(2030),寿命从过去每支钻针约使用3000次骤降至800次以下,对钻针耐磨性能提出严苛要求。✓ 市场规模:报告认为,全球 PCB 钻针规模 2026-2028 年CAGR约99%。

核心要点

  1. 内容概览:PCB产业与产品进展
  2. 供需格局与产业链变化
  3. 行业趋势与关键议题

报告信息

文件全名
《浙商证券-PCB钻针行业深度报告:AI浪潮驱动PCB景气,上游刀具迎量价齐升-260923.pdf》
适合读者
战略规划产品经理行业研究员
核心数据
  1. 2026-2030年AI服务器出货量由310万台提升至650万台,CAGR 超20%,有望拉动高精密加工耗材消耗放量
  2. AI 产业发展驱动 PCB 向高多层化方向演进,对 PCB 钻针提出更高性能要求,聚焦高长径比、特种涂层、高耐磨特性,鼎泰高科30倍径以上钻针占比从约4%(26Q1)提升至约12%(26年8月),26Q3提升速度显著加快
  3. 涂层钻针份额预计由 35.4%(2025) 提升至 51.6%(2030),寿命从过去每支钻针约使用3000次骤降至800次以下,对钻针耐磨性能提出严苛要求
核心议题
PCBAIPCB钻针行业深度报告

常见问题

《PCB钻针行业深度报告:AI浪潮驱动PCB景气,上游刀具迎量价齐升》主要包含哪些内容?

聚焦PCB钻针行业深度报告:AI浪潮驱动PCB景气,上游刀具迎量价齐升。✓ PCB 刀具分钻针、铣刀及特种刀具,是钻孔与成型加工核心耗材;2026-2030年AI服务器出货量由310万台提升至650万台,CAGR 超20%,有望拉动高精密加工耗材消耗放量。AI 产业发展驱动 PCB 向高多层化方向演进,对 PCB 钻针提出更高性能要求,聚焦高长径比、特种涂层、高耐磨特性,鼎泰高科30倍径以上钻针占比从约4%(26Q1)提升至约12%(26年8月),26Q3提升速度显著加快;涂层钻针份额预计由 35.4%(2025) 提升至 51.6%(2030),寿命从过去每支钻针约使用3000次骤降至800次以下,对钻针耐磨性能提出严苛要求。✓ 市场规模:报告认为,全球 PCB 钻针规模 2026-2028 年CAGR约99%。核心数据:2026-2030年AI服务器出货量由310万台提升至650万台,CAGR 超20%,有望拉动高精密加工耗材消耗放量;AI 产业发展驱动 PCB 向高多层化方向演进,对 PCB 钻针提出更高性能要求,聚焦高长径比、特种涂层、高耐磨特性,鼎泰高科30倍径以上钻针占比从约4%(26Q1)提升至约12%(26年8月),26Q3提升速度显著加快;涂层钻针份额预计由 35.4%(2025) 提升至 51.6%(2030),寿命从过去每支钻针约使用3000次骤降至800次以下,对钻针耐磨性能提出严苛要求。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由浙商证券发布,发布于 2026 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2026 年。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了PCB、AI、PCB钻针行业深度报告等议题。

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