电子行业ODX+2026首届算博会跟踪报告:从大模型演进到Token工厂,AI产业链共筑基础设施升级
聚焦电子行业ODX+2026首届算博会跟踪报告:从大模型演进到Token工厂,AI产业链共筑基础设施升级。2026 年 09 月 08 日推荐(维持)ODX 2026 首届算博会跟踪报告 TMT 及中小盘/电子招商电子团队近日参加了在北京举办的 ODX 2026 大会,AI 上下游产业链各公司专家做了非常详细的主题演讲,大会对当前 AI 产业发展现状深刻剖析,各论坛板块探讨火热,我们整理了本次大会部分演讲的核心观点,供投资者参考。铜互连方面,随着传输速率的持续提升,为降低损耗同时延长铜缆生命周期,从传统的 Cable Cartridge 铜线缆方案进一步延伸出 NPC 以及最终的 CPC 方案;光互连方面,我们观察到业界普遍对 NPO 的重视程度提高,尽管其并非最终技术演进路线,但却是在兼顾技术落地进度、性能、功耗以及可维护性下的阶段性最优解。