聚焦北交所行业主题报告:陶瓷覆铜板景气上行,功率器件散热升级与AMB/氮化硅替代,北交所赛英电子、天马新材布局产业链。按“基板/管壳—粉体”两层筛,目前北交所陶瓷覆铜板产业链相关公司包括赛英电子(专业从事陶瓷管壳和封装散热基板研发制造,2025年营收 6.00 亿元)、天马新材(主营高性能精细氧化铝粉体,是陶瓷覆铜板上游核心粉体材料供应商,其电子陶瓷用粉体材料是第一大收入来源,2025 年营收2.74 亿元)等。近年来,在 5G通信、物联网、人工智能等新兴技术迅猛发展以及国家对新材料产业政策支持持续加大的双重驱动下,中国陶瓷覆铜板市场迎来了显著增长。国内企业通过自主研发,相继推出具有更高介电常数和更低损耗的陶瓷基板材料,显著提升了在高速通信和高频应用中的性能表现;同时,借助纳米技术优化散热结构,进一步增强了陶瓷覆铜板的热管理能力。
聚焦北交所行业主题报告:陶瓷覆铜板景气上行,功率器件散热升级与AMB/氮化硅替代,北交所赛英电子、天马新材布局产业链。按“基板/管壳—粉体”两层筛,目前北交所陶瓷覆铜板产业链相关公司包括赛英电子(专业从事陶瓷管壳和封装散热基板研发制造,2025年营收 6.00 亿元)、天马新材(主营高性能精细氧化铝粉体,是陶瓷覆铜板上游核心粉体材料供应商,其电子陶瓷用粉体材料是第一大收入来源,2025 年营收2.74 亿元)等。近年来,在 5G通信、物联网、人工智能等新兴技术迅猛发展以及国家对新材料产业政策支持持续加大的双重驱动下,中国陶瓷覆铜板市场迎来了显著增长。国内企业通过自主研发,相继推出具有更高介电常数和更低损耗的陶瓷基板材料,显著提升了在高速通信和高频应用中的性能表现;同时,借助纳米技术优化散热结构,进一步增强了陶瓷覆铜板的热管理能力。
聚焦北交所行业主题报告:陶瓷覆铜板景气上行,功率器件散热升级与AMB/氮化硅替代,北交所赛英电子、天马新材布局产业链。按“基板/管壳—粉体”两层筛,目前北交所陶瓷覆铜板产业链相关公司包括赛英电子(专业从事陶瓷管壳和封装散热基板研发制造,2025年营收 6.00 亿元)、天马新材(主营高性能精细氧化铝粉体,是陶瓷覆铜板上游核心粉体材料供应商,其电子陶瓷用粉体材料是第一大收入来源,2025 年营收2.74 亿元)等。近年来,在 5G通信、物联网、人工智能等新兴技术迅猛发展以及国家对新材料产业政策支持持续加大的双重驱动下,中国陶瓷覆铜板市场迎来了显著增长。国内企业通过自主研发,相继推出具有更高介电常数和更低损耗的陶瓷基板材料,显著提升了在高速通信和高频应用中的性能表现;同时,借助纳米技术优化散热结构,进一步增强了陶瓷覆铜板的热管理能力。核心数据:根据智研咨询,2024 年,中国陶瓷覆铜板市场规模约 22.85 亿元;本周开源北交所化工新材行业涨跌幅为-0.24%本周北交所化工新材行业中,周涨跌幅居前的个股分别为金戈新材(+23.02%)、锦华新材(+19.14%)、万德股份(+7.26%)、奔朗新材(+6.49%)、戈碧迦(+4.90%)。
本报告由开源证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了产业链、电子、铜、化工等议题。